剖析称苹果将在2025年推出的iPhone 17机型中选用自研5G基带芯片

闻名剖析师郭明錤 (Ming-Chi Kuo) 发布最新陈述称苹果的自研 5G 基带芯片 (调制解调器) 现已快要竣工，苹果方案在 2025 年推出的 iPhone 17 系列中进行试水。

现在 iPhone 首要运用高通供给的 5G 基带芯片，此前苹果还运用过英特尔出产的基带芯片，但由于英特尔基带芯片存在太多问题苹果又换回了高通骁龙基带芯片。

高通之前也对苹果自研芯片发布了一些音讯，即苹果与高通签定的基带芯片供货协议现已从 2023 年末延长到 2026 年，至少其时也标明苹果的自研基带芯片方案并未成功。

现在状况看来现已有了起色，郭明錤称苹果正在加快脱节对高通的依靠，在 2025 年苹果将在 iPhone SE 4 和 iPhone 17 超薄版中运用自研的基带芯片。

iPhone SE 4 估计将在下一年春季发布，而 iPhone 17 超薄版算是个新版本，由于风闻 iPhone 15 Plus 版销量欠安，苹果后续或许不再推出 Plus 机型。

从搭载苹果自研基带芯片的机型也能够看出来苹果这是要进行测验，iPhone SE 4 和 iPhone 17 超薄版都算是入门级机型，或许是苹果忧虑自己的基带芯片呈现功能问题，因而暂时还未考虑在中高端机型上运用。

假如你长期运用 iPhone 应该现已注意到 iPhone 现在信号稳定性的确越来越差了，按理说这应该不是高通基带芯片的问题，所以是苹果自己的问题。

那么问题来了：用高通芯片信号都越来越差了，那换成苹果自研的基带芯片这种状况会好转吗？